格隆匯獲悉，江蘇中科科化新材料股份有限公司(簡稱“中科科化”)于12月5日向科創板遞交了招股書，由招商證券擔任保薦人。

　　本次發行前，北京科化持有公司64.57%的股份。自公司成立至今，北京科化始終為公司的第一大股東，持股比例保持50%以上雲頂集團3118官網雲頂集團3118，，處于絕對控股地位，為公司控股股東。

　　盧緒奎目前擔任公司董事長、總經理，他出生于1966年，本科學歷。此前他曾在中科院化學所、江蘇揚州科技局海派甜心2、中國科學院人事教育局、北京科化、首科化等單位任職。

　　中科科化專注于半導體封裝材料的研發、生產和銷售，主要產品為環氧塑封料，是半導體封裝環節的關鍵主材料，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、通信雲頂注冊送38的網站，、計算機等終端應用領域。

　　半導體封裝是半導體制造的後道工序與關鍵環節半導體，，其作用在于保護芯片性能，並實現芯片內部功能的外部延伸。

　　目前，中科科化在中端環氧塑封料領域已形成規模效應雲頂集團3118官網，成功替代部分日系廠商的國內市場份額；高端環氧塑封料已陸續通過下遊封測廠商的考核驗證，部分產品已實現量產並向客戶供應。

　　受益于半導體產業的持續發展和封裝材料國產化進程的加速雲頂網站，，中高端環氧塑封料的市場需求總體呈增長態勢，中科科化近幾年的收入也有所增長。

　　其中，中端環氧塑封料收入佔比分別為64.66%雲頂集團3118官網、65.71%、72.29%和73.34%，是公司最主要的收入來源海派甜心2，且佔比逐年提升。高端環氧塑封料的收入佔比分別為3.45%、7.28%、6.38%和7.58%雲頂集團3118官網，金額和佔比均穩步提升。

　　各報告期，中科科化的綜合毛利率分別為22.68%、26.04%、29.82%及30.69%，呈逐年上升趨勢，主要得益于產品結構的優化，毛利率較高的中高端環氧塑封料的銷售規模及收入佔比持續增長。

　　與同行業公司相比，公司毛利率處在同行業可比公司區間範圍內雲頂集團有限公司簡介！。除華海誠科外，其餘上市公司主營業務與公司存在較大差異。

　　研發方面，截至2025年6月底，中科科化的員工總人數為308人，其中研發人員46人，佔比14.94%。

　　報告期內雲頂集團3118官網，公司研發費用金額分別為1123.94萬元、1641.83萬元、1806.33萬元和929.83萬元，呈持續增長趨勢，佔營業收入的比例分別為5.62%雲頂集團3118官網、6.56%、5.46%和5.85%，整體保持穩定。

　　採購端，中科科化生產所需的主要原材料包括填料(硅微粉等)、樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂等)和助劑(偶聯劑、促進劑雲頂國際app官方下載、改性劑、阻燃劑等)。

　　公司的主要供應商包括聯瑞新材(688300.SH)、聖泉集團(605589.SH)、衡封新材、邦陸通商、中恆新材、宇部興產等。

　　報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為7871.47萬元、1.1億元、1.26億元、1.28億元，佔營業收入的比例分別為39.34%海派甜心2、44.00%、37.97%和40.12%。

　　此外，公司的經營性現金流並不樂觀，2022年、2023年及2025年1-6月錄得負值，主要系公司銷售環節票據結算比例較高，且收現規模低于付現規模所致。

　　按應用環節分類，半導體材料可以分為晶圓制造材料(硅晶圓、靶材、光刻膠、掩膜版等)和封裝材料(以環氧塑封料為主的包封材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲等)。

　　半導體封裝是半導體產業的關鍵環節，直接影響芯片性能及終端產品的競爭力光伏，。“後摩爾時代”集成電路通過先進封裝技術提升芯片整體性能已成為趨勢，封裝材料對于封裝技術的更新迭代起到至關重要的作用。

　　據招股書，2024年全球半導體材料市場規模約為668.4億美元雲頂集團3118官網，其中晶圓制造材料市場規模進一步下降，但封裝材料市場規模回升至262.4億美元，同比增長4.1%海派甜心2。

　　環氧塑封料上遊行業主要是精細化工行業及無機非金屬礦物制品業。原材料主要包括樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂等)、填料(硅微粉等)和助劑(偶聯劑、促進劑、改性劑、阻燃劑等)。

　　半導體封裝材料行業深度嵌入半導體封測產業生態，直接服務半導體封測企業並輻射至汽車電子、工業控制、消費電子、通信等終端領域。

　　因此，終端領域的快速發展將帶動半導體封裝企業的產能擴張與工藝升級，進而促進半導體封裝材料行業的規模提升與技術創新。

　　根據《中國半導體支撐業發展狀況報告(2024年編)》，2015-2021年，中國環氧塑封料市場規模呈現穩定增長態勢海派甜心2，從2015年的43.7億元增長至2021年的75.2億元，年均復合增長率為9.5%。

　　2024年，環氧塑封料行業開始觸底反彈，當年中國環氧塑封料市場規模約為60.2億元，同比增長2.0%。

　　SIA、WSTS和SEMI等權威機構均預測全球半導體行業和半導體材料行業將繼續增長，預計未來環氧塑封料行業也將保持增長態勢。

　　而在決定產業競爭力的中高端領域，國產替代進程相對緩慢，國產化率低于20%，高端領域基本由日系廠商壟斷。

　　報告期內公司的業務增量主要來自環氧塑封料市場規模的總體增長以及對日系廠商市場份額的加速替代。如果下遊市場需求放緩或國產替代進程受阻，公司可能面臨成長空間受限的風險。

　　目前，行業內國外領先企業主要包括住友電木海派甜心2、力森諾科，系公司中高端環氧塑封料產品替代的主要日系廠商；國內企業除中科科化外，還包括衡所華威、華海誠科、昆山興凱。

　　總體而言，環氧塑封料領域受益于半導體產業的持續發展和封裝材料國產化進程，未來有一定的發展前景，不過行業整體需求也會隨半導體週期波動，且整體市場規模並不大。

　　目前高端環氧塑封料市場仍由日系廠商佔主導海派甜心2，中科科化面臨一定的競爭壓力，報告期內公司收入有所增長，但是總體規模較小，且面臨應收賬款的壓力。